投资者提问：董秘你好！请问公司募投项目产物对叔丁基苯乙烯是否能够用于高端芯片用光刻胶和封装质料等前沿科技界限，比朴直在FOWLP（扇出型晶圆级封装）顶用作模塑料基体树脂？公司募投产物估计什么期间能够投产？
正丹股份复兴：推崇的投资者，您好！对叔丁基苯乙烯是一种用于造备咸集物和共聚物的单体原料，要紧用于出产涂料、不饱和聚酯树脂等，其咸集物拥有较高的玻璃化温度，且溶于脂肪烃，挥发性低，使其正在新型质料的开荒、表面商讨、散漫咸集等方面拥有主要的影响，操纵界限尚正在不时拓展，完全以公司产物实质操纵为准。公司募投项目投产时刻请眷注后续宣布的布告。谢谢您的眷注！
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