2024年12月20日，陕西生益科技有限公司主导造订的IEC国际圭臬新提案《印造电途用磁介质资料的相对磁导率和磁损耗角正切值测试手法 阻抗剖释仪法》利市通过国内专家论证；中国电子本领圭臬化探索院、姑苏生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司等造订的《集成电途用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》国度圭臬商量稿利市通过研讨。
本次聚会正在北京召开，IEC论证会由天下印造电途圭臬化本领委员会（SAC/TC47）主办，生益科技承办；国标研讨会由生益科技牵头机合。
《印造电途用磁介质资料的相对磁导率和磁损耗角正切值测试手法 阻抗剖释仪法》IEC国际圭臬新提案由陕西生益科技有限公司、中国电子圭臬化探索院、广东生益科技股份有限公司等配合列入。来自天下行业内的15个单元的17位专家对该圭臬项目举办了专业、详细和讲究的审议，与会专家一概答允该项IEC国际圭臬提案通过论证。
该提案是印造电途用磁介质资料的相对磁导率和磁损耗角正切值测试手法，该国际圭臬的造订为新能源汽车/高频通讯/无线充电等新兴电子讯息范围合系产物机能的检测供给了凭据，能晋升我国检测本领正在国际商场的声誉，从而煽动我国印造电途用磁介质覆铜板等合系家产的发达和本领提高，有利于国际商场开辟。
《集成电途用双马来酰亚胺/三嗪（BT）封装基材》由中国电子本领圭臬化探索院、姑苏生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司等配合造订。
该圭臬的造订，不单可为筑筑企业供给团结的本领辅导和凭据维持，况且可能完竣国度圭臬系统，增加我国该类产物圭臬空缺。
