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　　金融界2024年11月26日音信，国度常识产权局讯息显示，杜国电子质料国际有限职守公司申请一项名为“化合物、单体、集结物、光致抗蚀剂组合物及图案造本钱事”的专利，公然号 CN 119019256 A，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本公然涉及化合物、单体、集结物、光致抗蚀剂组合物及图案造本钱事。所述化合物包蕴C6‑30浓郁族或C3‑30杂浓郁族核，个中该核包蕴：含有(i)烯醇醚基团或(ii)卤代甲基醚基团的第一庖代基，个中该卤代甲基醚基团是庖代或未庖代的；含有酸担心定基团的第二庖代基；以及为卤素原子的第三庖代基。该核可选地进一步被庖代。这些化合物用于合成单体和集结物，这些单体和集结物可用于用于修造电子装配的光致抗蚀剂组合物。